美高森美公司(Microsemi CorporatiON)日前宣布,該公司的耐輻射型(radiation tolerant) RT ProASIC3 FPGA 產(chǎn)品系列,現(xiàn)可提供陶瓷四方扁平封裝(CQFP)。CQFP封裝符合經(jīng)過時(shí)間考驗(yàn)與飛行驗(yàn)證的電路板和組裝技術(shù)要求。此外,陶瓷可耐受極端的操作溫度,使其成為要求嚴(yán)苛的航太應(yīng)用理想材料。
Microsemi的RT ProASIC3 FPGA是同類型元件中的首款產(chǎn)品,可為太空飛行硬體設(shè)計(jì)人員提供耐輻射、可程式、非揮發(fā)性邏輯的整合式解決方案。此元件適用于需要以高達(dá)350 MHz時(shí)脈速度運(yùn)作和300萬個(gè)系統(tǒng)閘的低功率航太應(yīng)用。此元件可在低功率應(yīng)用的1.2V和效能導(dǎo)向設(shè)計(jì)的1.5V核心電壓之間運(yùn)作。
RT ProASIC3 FPGA是以安全的快閃技術(shù)為基礎(chǔ),可免于受到輻射引起的破壞性配置錯(cuò)亂,并同時(shí)消除了額外的程式碼儲(chǔ)存需求。易于重新編程的FPGA能夠加快實(shí)現(xiàn)原型制作與設(shè)計(jì)驗(yàn)證功能,以簡(jiǎn)化產(chǎn)品開發(fā)工作。